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功率半導體模塊

 使用須知 

1、 使用條件

1) 使用環(huán)境應無劇烈振動和沖擊,環(huán)境介質中應無腐蝕性因素
2) 使用環(huán)境溫度不得高于 40℃:環(huán)境濕度小于 80%
3) 模塊使用前必須加裝散熱器,散熱可采用自然冷卻,強迫風冷,或水冷,強迫風冷時,風速應大于 6m/s.

2、 模塊應用

1) 模塊應用時應加裝相應的快速熔斷器、阻容吸收元件或壓敏電阻防止過流、過壓。
2) 為確保使用模塊時模塊的殼溫不超過額定殼溫(Tc)建議采用溫度保護措施。
3) 當模塊殼溫超過額定殼溫(Tc)時,必須降額使用以免導致模塊熱擊穿。
4) 模塊采用自然冷卻散熱時,建議散熱器垂直放置,以利空氣對流。

3、 模塊安裝

1) 散熱器與模塊接觸面應平整、光滑、無污跡散,熱器器表面光潔度應≤0.03mm。
2) 模塊安裝時,接觸面應均勻涂抹導熱硅脂以減少熱阻。
3) 緊固螺釘時應均勻用力,電極與銅排間螺絲也必須緊固。
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